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半导体测试设备

  • 球磨测厚仪
球磨测厚仪

球磨测厚仪

  • 产品描述:球磨测厚仪
球磨测厚仪
快速测量硬涂层(镀层)厚度的仪器
特性:
1.控制单元自带可编程的微处理器:速度,时间,球型,X,Y直径。
2.显微镜:放大倍数100*,自带LED光源,目镜最小刻度为0.02mm。
3.自动厚度校准
4.工作时间范围:1-30min
5.球型:10,15,20,25,30mm
6.球磨速度可控:200-1000tr/min

选配升级:
在购买了基础版本的球磨测厚仪,可以按需进行各种升级。
1.允许精确的X,Y移动的显微镜支架
2.高分辨数码摄像头1280*1024(SXGA)+Dell 电脑及19寸显示器+用于测量X和Y直径的测试软件并自动生成报告,同时会配备一个显微镜支架。
3.样品台和折叠式支架可以实现在大工业产品上的球磨测试(样品最大可至115*50mm直径)。
应用范围:
1.PVD和CVD镀层
2.磁控溅射和离子镀层
3.腔体内蒸发
4.阳极氧化
5.电镀
6.化学涂层
测量精度:测量精度受到以下因素影响
1.表面粗糙度
2.镀层(图层)间对比度
3.显微镜的性能
4.在测试范围内精度为5%,在镀层厚度低于1um时精度为10%。
工作过程:
通过旋转钢球使钢球球冠磨开样品表面涂层进入样品的本底材料。
通过以下公式计算出厚度。
球磨测量仪有俩款型号:
1.基础型号1
显微镜安装可移动支架上
测量通过显微镜完成。
用户输入X,Y之和钢球直径到微处理器中来获得测试结果,测试结果直接在显示屏上显示。
2.基础型号+
自动生成报告并保存到USB或者打印
软件:自动报告可以在客户电脑上通过专用软件打开。
高级型号:
3.显微镜支架可以精确控制。
支架可以很容易的垂直,水平的移动纤维镜一边更好的聚焦样品的痕印上。
5.高端升级版
配备摄像头
Dell电脑和显示器,
自动计算软件

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